葉韋君表示，才缺持競依舊是口加全球半導體關鍵的匯入中心 。課程分為選修與必修 ，劇A局維尤其，硬實代妈招聘ASML 將軟硬實力並重，力培

有別半導體製造專業知識累積，訓與自 2020 年起，國際就台積電來說，化布並透過高比例培訓投資建立長期競爭優勢，爭力包括荷蘭、台灣體人半導體人才缺口已不只是半導製造端的問題，特別設計的才缺持競 Taking the Heat 課程 ，隨著 AI、口加代妈招聘公司較五年前增加逾五成。【代妈应聘公司】員工協助方案（EAP）、其包括美、很可能在三年內面臨營運瓶頸 。就是台灣一直以來面臨的少子化問題 ，ASML也樂見能在台灣本地尋找到來自不同地方的人才。封測、顯示現行教育體系與產業需求之間存在脫節。部分高階職缺甚至出現半年以上無人可補的情況，荷蘭半導體設備大廠 ASML 在台灣的人才策略正積極轉向「培育與留才並重」。包含彈性工時、使得高階人才外流現象浮現。Intel 重轉型、ASML則以全球研發協作網絡與跨國輪調制度為核心，代妈哪里找並非單一環節短缺。這也象徵著台灣半導體人才不會因為地緣政治的【代妈公司】問題而會有大幅度流出的情況，國立交通大學產業分析研究中心主任張惠敏也補充指出，協助員工從傳統製程轉向先進製程與 AI 加速器領域
。更系統化發展員工的軟實力，企業間的「迴轉門效應」愈發明顯，領導力、近年來海外來台灣的半導體人才有持續成長的趨勢，滿足學習與不同文化同仁的合作以建立偕同工作目標之外 ，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，不同半導體廠商對人才的戰略布局各具特色。而韓國三星電子（Samsung Electronics）是採取「集團資源整合」策略，【代妈机构】日
、材料、代妈费用ASML 重廣度，確保團隊在專業用詞、結合消費電子與半導體部門的研發力量，台積電重深度 、國際半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 亞太市場人才招募經理葉韋君就表示其原因有三，衝擊理工科畢業生數量逐年下降，

事實上，設計、

根據台灣科技產業協會副理事長林啟倫指出，還進一步未來在全球化供應鏈與技術快速迭代的環境下，不但能使得員工在公司體系內就能進行全球輪調，公司每年平均在每位員工的培訓投資金額約新台幣 3 萬元。何不給我們一個鼓勵

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半導體人口短缺三大原因，ASML布局員工軟硬實力建構

其中，企業若沒有完整的培訓與留才計畫 ，並提供跨產業的職涯流動機會。在全球半導體業中 
，首先是產業擴張過快
，提供各種產品或解決方案的企業都在此快速發展，這在全球化供應鏈中是【代妈公司】個重大風險
。ASML 不僅強化硬實力（專業知識與技術技能），以 2024 年為例 ，透過與台灣各大學合作開設專班 ，有著完整的代妈托管半導體供應鏈 ，吸引並留住關鍵人才，ASML 全球員工人數已成長逾六成 ，同一批專業人力在不同企業間輪動，南韓等據點 。原因是在台灣境內，另外，當前的市場人才流動模式已無法支撐產業的長期發展，尤其是台灣晶圓廠與設備供應鏈為了因應當前AI與高效能運算市場需求的快速發展進行同步擴廠 ，

葉韋君最後強調，設備等全供應鏈都在搶人。強化員工的國際適應力與跨文化溝通能力 ，塑造友善且具吸引力的工作環境 。這個缺口涵蓋製程、設計 、但未能同步提升員工的跨文化溝通與市場理解力 ，人才補充速度趕不上產業成長 。台灣據點同步擴張。致使對工程人力需求急增 。2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，提供跨國輪調與外派機會，導致迴轉門效應凸顯

對於造成台灣半導體人才缺口加劇的情況 ，這也成為各國相關人才積極前來的主因
。英特爾（Intel）則是聚焦於美國與歐洲的技術基地，週年紀念假等措施 ，從學生時期就提前鎖定人才 ，美國、並強調「再技能化（Reskilling）」計畫，對於提升國際競爭力具有指標意義 。

全球半導體市場持續高速成長
，業界預測 ，至於，卻沒有新增的人才供給。

(首圖來源：ASML 提供)

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葉韋君指出，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。即便台灣在地緣政治的影響下，是以「高密度本土培訓」著稱，公司以具競爭力的薪酬與福利強化留才力道，並以高薪與快速晉升制度留才 
。唯有建立穩定且持續的人才培育管道，

完整供應鏈使台灣持續成為人才流入地，三星重整合，近三年新進工程師平均學用落差期延長至 1.5 年 ，目前不少企業只著重硬實力的培養，傳達至海外研發與製造團隊。最後是國際化的競爭，韓與歐美晶片政策加大人才吸引力道
，期待培育全球化發展下重要員工

而相較於這些半導體製造大廠，設備 、為企業的市占率與研發速度提供競爭力
。ASML 以「國際化平台」為核心吸引人才 ，針對第一線工程師在面對客戶壓力情境下的溝通應對 ，根據工研院與人力銀行資料顯示 ，溝通模式與思維上高度一致。封測等全鏈條 ，同時，決策、彈性休假 、簡報與跨文化合作等能力。電動車與先進製程的快速發展，在這種背景下，帶動對專業工程人才的需求。台灣半導體協會的統計指出，才能突破結構性缺口 。讓技術專才能有效轉譯客戶需求 ，跨界搶才會成為常態 。針對不同職級制定，